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世运电路融资融券信息显示，2023年6月1日融资净买入4106.88万元；融资余额3.57亿元，较前一日增加13.38%

融资方面，当日融资买入1.1亿元，融资偿还6895.42万元，融资净买入4106.88万元，连续6日净买入累计1.13亿元。融券方面，融券卖出5900股，融券偿还3万股，融券余量5.08万股，融券余额101.84万元。融资融券余额合计3.59亿元。

世运电路融资融券交易明细（06-01）

世运电路历史融资融券数据一览

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